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7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
314,928
8.迄事實産生日為止，資金貸與餘額占公然刊行公司最近期財政報表淨值之比率:
31.56
9.公司貸與他人資金之起原:
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):49,208
6.還款之:
依合約劃定
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(8)本次新增資金貸與之原因:
1.事實發生日:114/01/22
2.接管資金貸與之:
(1)前提:
題目：華旭矽材本公司依公然刊行公司資金貸與及背書包管處置準則
第二十二條第一項第一款、第二款及第三款劃定通知佈告
日期：2025-01-22
股票代號：6682
公司名稱：華旭矽材
發言時候：2025-01-22 18:00:34
申明：
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(6)是不是為董事會授權董事長對統一貸與對象分次撥貸或輪回動用之資金貸與:否
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,024,327
(4)原資金貸與之餘額(仟元):265,720
5.計息體例:
(2)與資金貸與他人公司之關係:
因應子公司營運成長需要
(2)日期:
無
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(6)是不是為董事會授權董事長對統一貸與對象分次撥貸或輪回動用之資金貸與:否
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,024,327
(4)原資金貸與之餘額(仟元):265,720
5.計息體例:
(2)與資金貸與他人公司之關係:
因應子公司營運成長需要
(2)日期:
無
近期公可可轉債資訊：昇陽半導體二發行日期：2025-01-22、耀登二發行日期：2025-01-10、六方科一KY發行日期：2025-01-15、揚秦一發行日期：2025-01-15、皇普四發行日期：2025-01-17、亞力二發行日期：2025-01-13、博智一發行日期：2025-01-10、旺矽五發行日期：2025-01-08、上曜六發行日期：2024-12-27、皇普三發行日期：2024-12-31、華星光四發行日期：2024-12-25、新美齊四發行日期：2024-12-25、三地開發一發行日期：2024-12-19、jpp三KY發行日期：2024-11-04、倍力一發行日期：2024-11-04
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鎧鉅 公告本公司113年第3季資金貸與改善計畫執行情形
國統公告本公司董事會決議召開114年股東常會
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